上海新款DSC氧化誘導(dǎo)期測試儀 無需配電腦概述

　　內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦，無需再連接電腦，直接完成差熱測試操作，生成測試報告，通過USB口連接打印機。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

上海熱分析DSC氧化誘導(dǎo)期測試儀技術(shù)特點

1、內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦，無需連接電腦，直接完成差熱測試操作。

2、通過RS23或者USB線和電腦連接。

3、爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升降溫速率任意可調(diào)。

4、改善了安裝工藝，全部采用機械固定方式，*避免爐體內(nèi)部膠體對差熱信號的污染。

5、雙溫度探頭，保證樣品溫度測量的高度重復(fù)性。

6、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣流量，切換速度快，穩(wěn)定時間短。

7、標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品，方便客戶校正溫度系數(shù)。

8、直接生成測試報告，連接打印機打印測試報告。

9、支持用戶自編程程序，實現(xiàn)測量步驟全自動化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己的測量步驟靈活組     合各指令，并保存。復(fù)雜的操作就簡化成一鍵式操作。

10、可選配制冷模塊(適合玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點溫度比較低的材料，或有快速降溫要求)。

DSC-500T 氧化誘導(dǎo)期  （室溫～500℃）

上海新款DSC氧化誘導(dǎo)期測試儀 無需配電腦技術(shù)參數(shù)

1、DSC量程:   0～±500mW

2、溫度范圍:  室溫～500℃    

3、升溫速率:  0.1～80℃/min

4、溫度分辨率: 0.01℃

5、溫度精度:  ±0.1℃

6、溫度重復(fù)性: ±0.1℃

7、DSC精度:   ±2%

8、DSC分辨率:  0.001mW

9、DSC解析度:  0.001mW

10、控溫方式: 　升溫、恒溫、降溫、循環(huán)控溫（全程序自動控制）

11、曲線掃描: 　升溫掃描

12、氣氛控制: 　氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣體

13、顯示方式:  24bit色，12寸觸摸屏顯示

14、數(shù)據(jù)接口:  USB標(biāo)準(zhǔn)接口，配套相應(yīng)操作軟件

15、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):  配有標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)物，帶一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對溫度進行校準(zhǔn)

16、工作電源:  AC220V  50Hz/60Hz

應(yīng)用實例

　　測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點。熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期、反應(yīng)動力學(xué)、比熱等。

氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。